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codice articolo del costruttore | ADXL312ACPZ-RL |
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Numero di parte futuro | FT-ADXL312ACPZ-RL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ADXL312ACPZ-RL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Digital |
Asse | X, Y, Z |
Gamma di accelerazione | ±1.5g, 3g, 6g, 12g |
Sensibilità (LSB / g) | 345 (±1.5g ) ~ 43 (±12g) |
Sensibilità (mV / g) | - |
Larghezza di banda | 3.125Hz ~ 1.6kHz |
Tipo di uscita | I²C, SPI |
Tensione - Fornitura | 2V ~ 3.6V |
Caratteristiche | Adjustable Bandwidth |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 32-LFQFN Exposed Pad, CSP |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LFCSP-LQ (5x5) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADXL312ACPZ-RL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ADXL312ACPZ-RL-FT |
MMA7331LCR1
NXP USA Inc.
MMA7331LCR2
NXP USA Inc.
MMA7331LCT
NXP USA Inc.
MMA7331LR1
NXP USA Inc.
MMA7331LR2
NXP USA Inc.
MMA7331LT
NXP USA Inc.
MMA7340LR1
NXP USA Inc.
MMA7340LR2
NXP USA Inc.
MMA7340LT
NXP USA Inc.
MMA7341LCR1
NXP USA Inc.
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC3S200-4FTG256C
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG484K
Microsemi Corporation
A40MX02-2PLG68I
Microsemi Corporation
A3P060-2VQG100
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100
Microsemi Corporation
10CL040YU484C8G
Intel
EP4S100G3F45I2N
Intel
EP1C20F400C8
Intel
EP4CGX30CF19C6
Intel