casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - DSP (Digital Signal Processors) / ADSC583WCBCZ3A10
codice articolo del costruttore | ADSC583WCBCZ3A10 |
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Numero di parte futuro | FT-ADSC583WCBCZ3A10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive |
ADSC583WCBCZ3A10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Floating Point |
Interfaccia | CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Frequenza di clock | 300MHz |
Memoria non volatile | ROM (512 kB) |
RAM On-Chip | 384kB |
Tensione - I / O | 3.30V |
Voltaggio - Core | 1.10V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 349-LFBGA, CSPBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 349-CSPBGA (19x19) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSC583WCBCZ3A10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ADSC583WCBCZ3A10-FT |
MSC8122TMP4800V
NXP USA Inc.
MSC8122TMP6400
NXP USA Inc.
MSC8122TMP6400V
NXP USA Inc.
MSC8122TVT4800V
NXP USA Inc.
MSC8122TVT6400
NXP USA Inc.
MSC8122TVT6400V
NXP USA Inc.
MSC8122VT8000
NXP USA Inc.
MSC8126MP8000
NXP USA Inc.
MSC8126TMP6400
NXP USA Inc.
MSC8126TVT6400
NXP USA Inc.
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC4F6M11I7
Intel
5SGXMA7H3F35I3N
Intel
XC6SLX25-N3CSG324C
Xilinx Inc.
LFEC1E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX95EF35I5ES
Intel
EP20K200EQI240-2
Intel