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codice articolo del costruttore | ADCMP608BKSZ-R2 |
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Numero di parte futuro | FT-ADCMP608BKSZ-R2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ADCMP608BKSZ-R2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | General Purpose |
Numero di elementi | 1 |
Tipo di uscita | CMOS, Rail-to-Rail, TTL |
Tensione - Alimentazione, singola / doppia (±) | 2.5V ~ 5.5V |
Voltage - Input Offset (Max) | 3mV @ 2.5V |
Corrente - Input Bias (Max) | 0.4µA @ 2.5V |
Corrente - Uscita (tip) | 50mA |
Corrente - Quiescente (max) | 1.3mA |
CMRR, PSRR (Typ) | 45dB CMRR, 50dB PSRR |
Ritardo di propagazione (massimo) | 60ns |
isteresi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | SC-70-6 |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADCMP608BKSZ-R2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ADCMP608BKSZ-R2-FT |
AP393ASG-13
Diodes Incorporated
APX393SG-13
Diodes Incorporated
AZV3002S-13
Diodes Incorporated
LM2903AS-13
Diodes Incorporated
LM2903S-13
Diodes Incorporated
AP393SG-13
Diodes Incorporated
AP393SL-13
Diodes Incorporated
LMV331SE-7
Diodes Incorporated
LM2903M8-13
Diodes Incorporated
AP393AM8G-13
Diodes Incorporated
XCV50-4TQ144I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2TQG176I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG256
Microsemi Corporation
A3P030-1VQG100
Microsemi Corporation
EP4S100G2F40I2N
Intel
5SGXEA7H2F35C3
Intel
XC7VX690T-2FFG1158C
Xilinx Inc.
XC6VHX250T-1FFG1154C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3PE1500-1FGG676
Microsemi Corporation