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codice articolo del costruttore | ADCMP581BCPZ-R2 |
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Numero di parte futuro | FT-ADCMP581BCPZ-R2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ADCMP581BCPZ-R2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | with Latch |
Numero di elementi | 1 |
Tipo di uscita | Complementary, ECL |
Tensione - Alimentazione, singola / doppia (±) | ±4.5V ~ 5.5V |
Voltage - Input Offset (Max) | 10mV @ ±5V |
Corrente - Input Bias (Max) | 30µA @ ±5V |
Corrente - Uscita (tip) | 44mA @ 5V |
Corrente - Quiescente (max) | 8mA |
CMRR, PSRR (Typ) | 60dB CMRR, 75dB PSRR |
Ritardo di propagazione (massimo) | 0.18ns |
isteresi | 1mV |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-LFCSP-WQ (3x3) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADCMP581BCPZ-R2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ADCMP581BCPZ-R2-FT |
ADCMP552BRQZ
Analog Devices Inc.
ADCMP562BRQZ
Analog Devices Inc.
ADCMP564BRQZ
Analog Devices Inc.
ADCMP562BRQZ-RL7
Analog Devices Inc.
ADCMP552BRQ
Analog Devices Inc.
ADCMP562BRQ
Analog Devices Inc.
ADCMP564BRQ
Analog Devices Inc.
ADCMP553BRMZ
Analog Devices Inc.
AD8611ARMZ-R2
Analog Devices Inc.
AD8611ARMZ-REEL
Analog Devices Inc.
AGL1000V2-FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC4013XL-09BG256C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
A3P060-FGG144
Microsemi Corporation
M1AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation
LFE2-35SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX30CF780C4
Intel
EP4SGX110FF35C4N
Intel