casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - DSP (Digital Signal Processors) / ADBF608WCBCZ502
codice articolo del costruttore | ADBF608WCBCZ502 |
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Numero di parte futuro | FT-ADBF608WCBCZ502 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive |
ADBF608WCBCZ502 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Dual Core |
Interfaccia | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Frequenza di clock | 500MHz |
Memoria non volatile | ROM (64 kB) |
RAM On-Chip | 808K x 8 |
Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
Voltaggio - Core | 1.25V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 349-LFBGA, CSPBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 349-CSPBGA (19x19) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADBF608WCBCZ502 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ADBF608WCBCZ502-FT |
MSC8101M1500F
NXP USA Inc.
MSC8101VT1250F
NXP USA Inc.
MSC8101VT1375F
NXP USA Inc.
MSC8101VT1500F
NXP USA Inc.
MSC8103M1100F
NXP USA Inc.
MSC8103M1200F
NXP USA Inc.
MSC8103VT1100F
NXP USA Inc.
MSC8103VT1200F
NXP USA Inc.
DSP56301VF100
NXP USA Inc.
DSP56301VF80
NXP USA Inc.
APA750-FGG896A
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
M2GL010T-VFG400I
Microsemi Corporation
EP3C25U256I7
Intel
LCMXO640C-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E1F29I1SG
Intel
EPF10K30EQC208-2X
Intel
5SGXEA3H2F35I2L
Intel
EP1S25F1020C6N
Intel
EPF6010AFC100-1
Intel