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codice articolo del costruttore | AC0805JRNPOYBN330 |
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Numero di parte futuro | FT-AC0805JRNPOYBN330 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AC |
AC0805JRNPOYBN330 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AC0805JRNPOYBN330 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AC0805JRNPOYBN330-FT |
AC0603JRNPO0BN121
Yageo
AC0603JRNPO0BN150
Yageo
AC0603JRNPO0BN151
Yageo
AC0603JRNPO0BN330
Yageo
AC0603JRNPO0BN331
Yageo
AC0603JRNPO0BN390
Yageo
AC0603JRNPO0BN560
Yageo
AC0603JRNPO0BN681
Yageo
AC0603JRNPO9BN102
Yageo
AC0603JRNPO9BN120
Yageo
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation