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codice articolo del costruttore | AC0603JRNPOYBN681 |
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Numero di parte futuro | FT-AC0603JRNPOYBN681 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AC |
AC0603JRNPOYBN681 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AC0603JRNPOYBN681 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AC0603JRNPOYBN681-FT |
6EX393K3
Semtech Corporation
6EX394K1
Semtech Corporation
6EX823K2
Semtech Corporation
8131-A100-C0G0-390J
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components
8131-A100-C0G0-430J
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components
831000C0G01529G
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components
882761-00
KEMET
AC0402BRNPO9BN2R7
Yageo
AC0402BRNPO9BN6R8
Yageo
AC0402BRNPO9BNR50
Yageo
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel