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codice articolo del costruttore | AC0603JRNPO9BN121 |
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Numero di parte futuro | FT-AC0603JRNPO9BN121 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AC |
AC0603JRNPO9BN121 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 120pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AC0603JRNPO9BN121 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AC0603JRNPO9BN121-FT |
6AX123K4
Semtech Corporation
6AX123K5
Semtech Corporation
6AX223K4
Semtech Corporation
6AX273K3
Semtech Corporation
6AX333K3
Semtech Corporation
6AX334K1
Semtech Corporation
6AX393K3
Semtech Corporation
6AX394K1
Semtech Corporation
6EX103K5
Semtech Corporation
6EX104K2
Semtech Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel