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codice articolo del costruttore | ABPLLND600MG0S3 |
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Numero di parte futuro | FT-ABPLLND600MG0S3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ABP |
ABPLLND600MG0S3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Gauge |
Tipo di uscita | 8.7PSI (60kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.3V |
Stile portuale | Male - 0.11" (2.67mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | 29.01PSI (200kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6-SMD Module, No Lead |
6-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ABPLLND600MG0S3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ABPLLND600MG0S3-FT |
3649001
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
40PC001B3A
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
40PC006G1A
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40PC015V1A
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40PC030G2A
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40PC150G3A
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80541-B00000150-01
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83433-B00000040-01
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83434-B00000280-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
9200502
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XC4013E-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2N
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5SGXMA3K2F40I3N
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
XC2VP2-6FF672C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFV900I
Xilinx Inc.
A42MX09-2TQG176I
Microsemi Corporation
5AGXBA5D6F35C6N
Intel