codice articolo del costruttore | A330PB |
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Numero di parte futuro | FT-A330PB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
A330PB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Diodo | Standard |
Tensione - DC Reverse (Vr) (Max) | 1200V |
Corrente: media rettificata (Io) | 1200A |
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | - |
Velocità | - |
Tempo di recupero inverso (trr) | - |
Corrente - Perdita inversa @ Vr | - |
Capacità @ Vr, F | - |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | DO-200AA, A-PUK |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Temperatura operativa - Giunzione | -40°C ~ 200°C |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
A330PB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | A330PB-FT |
1N6081
Semtech Corporation
1T1G A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
1T1G A1G
Taiwan Semiconductor Corporation
1T1G R0G
Taiwan Semiconductor Corporation
1T2G A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
1T2G A1G
Taiwan Semiconductor Corporation
1T2G R0G
Taiwan Semiconductor Corporation
1T3G A0G
Taiwan Semiconductor Corporation
1T3G A1G
Taiwan Semiconductor Corporation
1T3G R0G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC7S100-1FGGA484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-2FG256
Microsemi Corporation
LFE2M70E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003-2AI
Microchip Technology
EP1S20F484I6N
Intel
XC2VP40-6FFG1152C
Xilinx Inc.
AT6003-2JC
Microchip Technology
10AX115S2F45I2LG
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EP1C12F324C6
Intel