casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Incorporato - System On Chip (SoC) / A2F200M3F-1FGG256
codice articolo del costruttore | A2F200M3F-1FGG256 |
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Numero di parte futuro | FT-A2F200M3F-1FGG256 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SmartFusion® |
A2F200M3F-1FGG256 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Architettura | MCU, FPGA |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione Flash | 256KB |
Dimensione RAM | 64KB |
periferiche | DMA, POR, WDT |
Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
Velocità | 100MHz |
Attributi primari | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Pacchetto / caso | 256-LBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-FBGA (17x17) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
A2F200M3F-1FGG256 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | A2F200M3F-1FGG256-FT |
M2S090-FG484
Microsemi Corporation
M2S090-FGG484
Microsemi Corporation
A2F200M3F-1FG484
Microsemi Corporation
A2F200M3F-1FG484I
Microsemi Corporation
A2F200M3F-1FGG484
Microsemi Corporation
A2F200M3F-1FGG484I
Microsemi Corporation
A2F200M3F-FG484I
Microsemi Corporation
A2F200M3F-FGG484
Microsemi Corporation
A2F200M3F-FGG484I
Microsemi Corporation
A2F500M3G-1FG484
Microsemi Corporation
A3P060-1TQ144
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
MPF300TS-FCG1152I
Microsemi Corporation
MPF500T-1FCG1152E
Microsemi Corporation
A1010B-2PL68C
Microsemi Corporation
EP20K100EFC144-1X
Intel
XCV200-6BG256C
Xilinx Inc.
XC2VP40-6FF1152C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.
EP4SGX110HF35C2N
Intel