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codice articolo del costruttore | 9B-25.000MBBK-B |
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Numero di parte futuro | FT-9B-25.000MBBK-B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 9B |
9B-25.000MBBK-B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MHz Crystal |
Frequenza | 25MHz |
Stabilità di frequenza | ±50ppm |
Tolleranza di frequenza | ±50ppm |
Capacità di carico | 20pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 30 Ohms |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | HC-49/US |
Dimensione / Dimensione | 0.453" L x 0.197" W (11.50mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.145" (3.68mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
9B-25.000MBBK-B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 9B-25.000MBBK-B-FT |
9C16076001
TXC CORPORATION
9C16300003
TXC CORPORATION
9C16370003
TXC CORPORATION
9C18000014
TXC CORPORATION
9C18400002
TXC CORPORATION
9C18400003
TXC CORPORATION
9C18400032
TXC CORPORATION
9C18400069
TXC CORPORATION
9C18400096
TXC CORPORATION
9C18400158
TXC CORPORATION
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XCVU080-1FFVC1517I
Xilinx Inc.
A3P1000L-FGG484
Microsemi Corporation
AX500-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4SGX360FH29I4N
Intel
XC5VSX35T-1FFG665C
Xilinx Inc.
AGL125V2-FG144I
Microsemi Corporation
AGL060V2-CS121I
Microsemi Corporation
EP4CE115F29I8LN
Intel
EPF10K50SQC208-3
Intel