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codice articolo del costruttore | 953BQW10KSF-F |
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Numero di parte futuro | FT-953BQW10KSF-F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 953B |
953BQW10KSF-F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 8 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial - 4 Leads |
Dimensione / Dimensione | 1.634" L x 1.181" W (41.50mm x 30.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.811" (46.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.476" (37.50mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
953BQW10KSF-F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 953BQW10KSF-F-FT |
B32561J3154J000
EPCOS (TDK)
B32561J3154J289
EPCOS (TDK)
B32561J3154K000
EPCOS (TDK)
B32561J3334J289
EPCOS (TDK)
B32561J3334K000
EPCOS (TDK)
B32561J3334K289
EPCOS (TDK)
B32561J3334M000
EPCOS (TDK)
B32561J3473J000
EPCOS (TDK)
B32561J3473K000
EPCOS (TDK)
B32561J3474J000
EPCOS (TDK)
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel