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codice articolo del costruttore | 953BIW25KSF-F |
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Numero di parte futuro | FT-953BIW25KSF-F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 953B |
953BIW25KSF-F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 25µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 6 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial - 4 Leads |
Dimensione / Dimensione | 1.634" L x 1.181" W (41.50mm x 30.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.811" (46.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.476" (37.50mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
953BIW25KSF-F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 953BIW25KSF-F-FT |
DCP4N047006ID2KSC9
WIMA
B32561J3154J000
EPCOS (TDK)
B32561J3154J289
EPCOS (TDK)
B32561J3154K000
EPCOS (TDK)
B32561J3334J289
EPCOS (TDK)
B32561J3334K000
EPCOS (TDK)
B32561J3334K289
EPCOS (TDK)
B32561J3334M000
EPCOS (TDK)
B32561J3473J000
EPCOS (TDK)
B32561J3473K000
EPCOS (TDK)
A3P125-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC2S50E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
EP2A25F672C9
Intel
10M50SCE144A7G
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
5SGXMA5H3F35I3LN
Intel
A40MX02-1PLG44I
Microsemi Corporation
A42MX24-1PL84M
Microsemi Corporation
EP3SL70F780C2
Intel