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codice articolo del costruttore | 953BIW10KSF-F |
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Numero di parte futuro | FT-953BIW10KSF-F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 953B |
953BIW10KSF-F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 9 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial - 4 Leads |
Dimensione / Dimensione | 1.634" L x 0.787" W (41.50mm x 20.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.614" (41.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.476" (37.50mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
953BIW10KSF-F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 953BIW10KSF-F-FT |
B32561J1684K189
EPCOS (TDK)
B32561J1684K289
EPCOS (TDK)
DCP4N047006ID2KSC9
WIMA
B32561J3154J000
EPCOS (TDK)
B32561J3154J289
EPCOS (TDK)
B32561J3154K000
EPCOS (TDK)
B32561J3334J289
EPCOS (TDK)
B32561J3334K000
EPCOS (TDK)
B32561J3334K289
EPCOS (TDK)
B32561J3334M000
EPCOS (TDK)
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE15M9I7N
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
EP3SE110F1152I4L
Intel
XC2VP40-5FFG1152I
Xilinx Inc.
AGL400V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-8FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04DCU324A7G
Intel