casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / 93C66C-I/P
codice articolo del costruttore | 93C66C-I/P |
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Numero di parte futuro | FT-93C66C-I/P |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
93C66C-I/P Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | EEPROM |
Tecnologia | EEPROM |
Dimensione della memoria | 4Kb (512 x 8, 256 x 16) |
Frequenza di clock | 3MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 2ms |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | SPI |
Tensione - Fornitura | 4.5V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-PDIP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
93C66C-I/P Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 93C66C-I/P-FT |
W25P10VSNIG
Winbond Electronics
W25P10VSNIG T&R
Winbond Electronics
W25P20VSNIG
Winbond Electronics
W25P20VSNIG T&R
Winbond Electronics
W25P40VSNIG
Winbond Electronics
W25P40VSNIG T&R
Winbond Electronics
W25Q128FVTIQ
Winbond Electronics
W25Q16CLSNIG TR
Winbond Electronics
W25Q16CLSVIG
Winbond Electronics
W25Q16CLSVIG TR
Winbond Electronics
A1010B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-4FG400I
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XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP3SL150F1152I4
Intel
XC4010E-3PC84I
Xilinx Inc.
XC2VP50-7FFG1152C
Xilinx Inc.
EP1C20F324C6
Intel