casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / 885392005012
codice articolo del costruttore | 885392005012 |
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Numero di parte futuro | FT-885392005012 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | WCAP-CSRF |
885392005012 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
885392005012 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 885392005012-FT |
0201B101K250CT
Walsin Technology Corporation
0402B104M250CT
Walsin Technology Corporation
0402B271K500CT
Walsin Technology Corporation
0402B273K160CT
Walsin Technology Corporation
0402B273K250CT
Walsin Technology Corporation
0402B473K500CT
Walsin Technology Corporation
0402B821K500CT
Walsin Technology Corporation
0402B822K160CT
Walsin Technology Corporation
0402N101F500CT
Walsin Technology Corporation
0402N121F500CT
Walsin Technology Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel