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codice articolo del costruttore | 885012009008 |
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Numero di parte futuro | FT-885012009008 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | WCAP-CSGP |
885012009008 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.041" (1.05mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
885012009008 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 885012009008-FT |
CC0402MRX5R6BB475
Yageo
885352213015
Wurth Electronics Inc.
885352213011
Wurth Electronics Inc.
885012210010
Wurth Electronics Inc.
885342011001
Wurth Electronics Inc.
885342211002
Wurth Electronics Inc.
885352211001
Wurth Electronics Inc.
885012010009
Wurth Electronics Inc.
885012010015
Wurth Electronics Inc.
885012210002
Wurth Electronics Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel