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codice articolo del costruttore | 885012008024 |
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Numero di parte futuro | FT-885012008024 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | WCAP-CSGP |
885012008024 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
885012008024 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 885012008024-FT |
885012209037
Wurth Electronics Inc.
885012209038
Wurth Electronics Inc.
885012209039
Wurth Electronics Inc.
885012209040
Wurth Electronics Inc.
885012209041
Wurth Electronics Inc.
885012209042
Wurth Electronics Inc.
885012209043
Wurth Electronics Inc.
885012209044
Wurth Electronics Inc.
885012209045
Wurth Electronics Inc.
885012209046
Wurth Electronics Inc.
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel