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codice articolo del costruttore | 885012008007 |
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Numero di parte futuro | FT-885012008007 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | WCAP-CSGP |
885012008007 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.041" (1.05mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
885012008007 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 885012008007-FT |
885012209010
Wurth Electronics Inc.
885012209015
Wurth Electronics Inc.
885012209016
Wurth Electronics Inc.
885012209017
Wurth Electronics Inc.
885012209018
Wurth Electronics Inc.
885012209020
Wurth Electronics Inc.
885012209021
Wurth Electronics Inc.
885012209022
Wurth Electronics Inc.
885012209023
Wurth Electronics Inc.
885012209029
Wurth Electronics Inc.
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation