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codice articolo del costruttore | 885012008002 |
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Numero di parte futuro | FT-885012008002 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | WCAP-CSGP |
885012008002 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
885012008002 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 885012008002-FT |
885012209001
Wurth Electronics Inc.
885012209002
Wurth Electronics Inc.
885012209007
Wurth Electronics Inc.
885012209008
Wurth Electronics Inc.
885012209009
Wurth Electronics Inc.
885012209010
Wurth Electronics Inc.
885012209015
Wurth Electronics Inc.
885012209016
Wurth Electronics Inc.
885012209017
Wurth Electronics Inc.
885012209018
Wurth Electronics Inc.
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel