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codice articolo del costruttore | 885012007019 |
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Numero di parte futuro | FT-885012007019 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | WCAP-CSGP |
885012007019 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
885012007019 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 885012007019-FT |
885012208019
Wurth Electronics Inc.
885012208036
Wurth Electronics Inc.
885012208040
Wurth Electronics Inc.
885012208041
Wurth Electronics Inc.
885012208064
Wurth Electronics Inc.
885012208069
Wurth Electronics Inc.
885012208093
Wurth Electronics Inc.
885012208101
Wurth Electronics Inc.
885012208103
Wurth Electronics Inc.
885012208104
Wurth Electronics Inc.
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel