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codice articolo del costruttore | 824MKP275KH |
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Numero di parte futuro | FT-824MKP275KH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
824MKP275KH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.82µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.220" L x 0.295" W (31.00mm x 7.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.642" (16.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
824MKP275KH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 824MKP275KH-FT |
154MPR630K
Illinois Capacitor
224MPR400K
Illinois Capacitor
155MMR630K
Illinois Capacitor
685MMR100K
Illinois Capacitor
825MMR100K
Illinois Capacitor
225MPR250K
Illinois Capacitor
104MPR630K
Illinois Capacitor
825MMR250K
Illinois Capacitor
685MMR250K
Illinois Capacitor
334MMR630K
Illinois Capacitor
XC3S1400A-5FGG484C
Xilinx Inc.
EPF10K50SFC484-3
Intel
EP4CE6E22I8L
Intel
5SGXEA5H2F35I2N
Intel
XC5VSX95T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
XC4VLX25-12FFG676C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQG100I
Microsemi Corporation
A42MX09-PQ100
Microsemi Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K30AQI240-3N
Intel