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codice articolo del costruttore | 824MKP275KG |
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Numero di parte futuro | FT-824MKP275KG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
824MKP275KG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.82µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.024" L x 0.315" W (26.00mm x 8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.642" (16.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.886" (22.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
824MKP275KG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 824MKP275KG-FT |
474MMR630K
Illinois Capacitor
154MPR630K
Illinois Capacitor
224MPR400K
Illinois Capacitor
155MMR630K
Illinois Capacitor
685MMR100K
Illinois Capacitor
825MMR100K
Illinois Capacitor
225MPR250K
Illinois Capacitor
104MPR630K
Illinois Capacitor
825MMR250K
Illinois Capacitor
685MMR250K
Illinois Capacitor
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
M1A3P400-2PQ208I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C2L
Intel
XC7A50T-L1CPG236I
Xilinx Inc.
LFXP3C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC3B7U19C8N
Intel
EP3C40F324C8N
Intel
EPF8452AQC160-3AC
Intel
EP4SGX230HF35I3N
Intel