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codice articolo del costruttore | 824MKP275KE |
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Numero di parte futuro | FT-824MKP275KE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
824MKP275KE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.82µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.709" L x 0.394" W (18.00mm x 10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.701" (17.80mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
824MKP275KE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 824MKP275KE-FT |
105MKP275KG
Illinois Capacitor
105MKP275K
Illinois Capacitor
684MKP275K
Illinois Capacitor
474MKP275KB
Illinois Capacitor
564MKP275KG
Illinois Capacitor
684MKP275KG
Illinois Capacitor
155MKP275K
Illinois Capacitor
475MKP275KH
Illinois Capacitor
335MKP275KHF
Illinois Capacitor
224MKP275K
Illinois Capacitor
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FGG676C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FG256
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C6N
Intel
5SGXEA7N2F40C2LN
Intel
XC6SLX16-L1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTFD3H3F35I3N
Intel
EP3C40F780C7
Intel
10AX016E4F29I3SG
Intel