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codice articolo del costruttore | 822MKP275KC |
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Numero di parte futuro | FT-822MKP275KC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
822MKP275KC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.327" (8.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
822MKP275KC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 822MKP275KC-FT |
333MMR630K
Illinois Capacitor
474MMR250K
Illinois Capacitor
684MMR250K
Illinois Capacitor
225MMR100K
Illinois Capacitor
105MMR250K
Illinois Capacitor
105MKP275KG
Illinois Capacitor
105MKP275K
Illinois Capacitor
684MKP275K
Illinois Capacitor
474MKP275KB
Illinois Capacitor
564MKP275KG
Illinois Capacitor
XC4010XL-09TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
APA450-FG484A
Microsemi Corporation
EPF10K30AFC484-3
Intel
EP1C12F256C6
Intel
XC5VFX30T-1FF665CES
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FFG896C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
5SGXMA3H1F35C1N
Intel