casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 80813000000
codice articolo del costruttore | 80813000000 |
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Numero di parte futuro | FT-80813000000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 808 |
80813000000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 3A |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 350V |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | Radial, Box |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 200A AC, 10kA DC |
Fusione I²t | 0.2191 |
approvazioni | cURus, PSE/JET |
temperatura di esercizio | -65°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.350" L x 0.183" W x 0.350" H (8.90mm x 4.65mm x 8.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
80813000000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 80813000000-FT |
MDQ-1/2
Eaton - Electronics Division
AGX-8
Eaton - Electronics Division
MDQ-5
Eaton - Electronics Division
7100.1068.13
Schurter Inc.
AGX-1/8
Eaton - Electronics Division
AGW-1
Eaton - Electronics Division
MDQ-1/4
Eaton - Electronics Division
0311004.H
Littelfuse Inc.
0SFE07.5V
Littelfuse Inc.
AGX-1-1/2
Eaton - Electronics Division
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation