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codice articolo del costruttore | 744900019 |
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Numero di parte futuro | FT-744900019 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | WE-TCI |
744900019 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Thin Film |
Materiale: core | - |
Induttanza | 1.9nH |
Tolleranza | ±0.2nH |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 550 mOhm Max |
Q @ Freq | 8 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 9GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.011" (0.28mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
744900019 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 744900019-FT |
74479887247
Wurth Electronics Inc.
74479887268
Wurth Electronics Inc.
74479887310
Wurth Electronics Inc.
74479787210A
Wurth Electronics Inc.
74479776247
Wurth Electronics Inc.
74479876147C
Wurth Electronics Inc.
74479876210C
Wurth Electronics Inc.
74479776222
Wurth Electronics Inc.
74479776233
Wurth Electronics Inc.
74479876124C
Wurth Electronics Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation