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codice articolo del costruttore | 744761212C |
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Numero di parte futuro | FT-744761212C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | WE-KI |
744761212C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ceramic |
Induttanza | 120nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 300mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 650 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 150MHz |
Frequenza - Autorisonante | 1.3GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 150MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.065" L x 0.045" W (1.65mm x 1.15mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.043" (1.10mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
744761212C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 744761212C-FT |
74438333033
Wurth Electronics Inc.
74438335068
Wurth Electronics Inc.
74438335330
Wurth Electronics Inc.
74438335033
Wurth Electronics Inc.
74438335047
Wurth Electronics Inc.
74438335022
Wurth Electronics Inc.
74438335010
Wurth Electronics Inc.
74438335100
Wurth Electronics Inc.
74438335150
Wurth Electronics Inc.
74438335220
Wurth Electronics Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation