casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / 73M2R006F
codice articolo del costruttore | 73M2R006F |
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Numero di parte futuro | FT-73M2R006F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 73M2 |
73M2R006F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 6 mOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Current Sense |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 180°C |
Pacchetto / caso | 2512 J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.252" L x 0.138" W (6.40mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
73M2R006F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 73M2R006F-FT |
FCSL110R002GER
Ohmite
FCSL110R010FER
Ohmite
FCSL110R001JER
Ohmite
FCSL110R025FER
Ohmite
FCSL110R050FER
Ohmite
FC4L64R005FER
Ohmite
FC4L64R010FER
Ohmite
FC4L64R002GER
Ohmite
FC4L64R050FER
Ohmite
FC4L64R001JER
Ohmite
XC6SLX4-L1TQG144I
Xilinx Inc.
LFEC1E-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4044XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
EP3SE260H780C2N
Intel
XC6SLX4-L1CSG225I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
M1AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EPF10K100ARC240-2N
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel