casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / 7130LA55P
codice articolo del costruttore | 7130LA55P |
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Numero di parte futuro | FT-7130LA55P |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
7130LA55P Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di memoria | Volatile |
Formato di memoria | SRAM |
Tecnologia | SRAM - Dual Port, Asynchronous |
Dimensione della memoria | 8Kb (1K x 8) |
Frequenza di clock | - |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 55ns |
Tempo di accesso | 55ns |
Interfaccia di memoria | Parallel |
Tensione - Fornitura | 4.5V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | 48-DIP (0.600", 15.24mm) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-PDIP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
7130LA55P Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 7130LA55P-FT |
70V3389S5BFI8
IDT, Integrated Device Technology Inc
70V3579S4BF
IDT, Integrated Device Technology Inc
70V3579S4BF8
IDT, Integrated Device Technology Inc
70V3579S5BF
IDT, Integrated Device Technology Inc
70V3579S5BF8
IDT, Integrated Device Technology Inc
70V3589S133BF
IDT, Integrated Device Technology Inc
70V3589S133BF8
IDT, Integrated Device Technology Inc
70V631S10BF
IDT, Integrated Device Technology Inc
70V631S10BF8
IDT, Integrated Device Technology Inc
70V639S12BF
IDT, Integrated Device Technology Inc
A1010B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-4FG400I
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP3SL150F1152I4
Intel
XC4010E-3PC84I
Xilinx Inc.
XC2VP50-7FFG1152C
Xilinx Inc.
EP1C20F324C6
Intel