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codice articolo del costruttore | 70F755AI |
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Numero di parte futuro | FT-70F755AI |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 70F |
70F755AI Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 75µH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 162mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 4.56 Ohm Max |
Q @ Freq | 38 @ 2.5MHz |
Frequenza - Autorisonante | 7.2MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.5MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.180" Dia x 0.250" L (4.57mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
70F755AI Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 70F755AI-FT |
6728-RC
Bourns Inc.
70F102AI
Bourns Inc.
70F103AI
Bourns Inc.
70F121AF
Bourns Inc.
70F122AI
Bourns Inc.
70F123AI
Bourns Inc.
70F123AI-RC
Bourns Inc.
70F124AI
Bourns Inc.
70F124AI-RC
Bourns Inc.
70F125AI
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel