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codice articolo del costruttore | 70F502AF-RC |
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Numero di parte futuro | FT-70F502AF-RC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 70F |
70F502AF-RC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 50mH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 37mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 175 Ohm Max |
Q @ Freq | 57 @ 79kHz |
Frequenza - Autorisonante | 196kHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 79kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.400" Dia x 0.630" L (10.16mm x 16.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
70F502AF-RC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 70F502AF-RC-FT |
78F821J
Bourns Inc.
78F681J-RC
Bourns Inc.
78F681J
Bourns Inc.
78F561J-RC
Bourns Inc.
78F561J
Bourns Inc.
78F4R7J-RC
Bourns Inc.
78F4R7J
Bourns Inc.
78F471J-RC
Bourns Inc.
78F471J-TR-RC
Bourns Inc.
78F470J-RC
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation