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codice articolo del costruttore | 70F275AI-RC |
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Numero di parte futuro | FT-70F275AI-RC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 70F |
70F275AI-RC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 27µH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 213mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 2.64 Ohm Max |
Q @ Freq | 49 @ 2.5MHz |
Frequenza - Autorisonante | 12MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.5MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.170" Dia x 0.250" L (4.32mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
70F275AI-RC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 70F275AI-RC-FT |
78F220J-RC
Bourns Inc.
78F220J-TR-RC
Bourns Inc.
78F220J
Bourns Inc.
78F1R8K-RC
Bourns Inc.
78F1R8K-TR-RC
Bourns Inc.
78F1R8K
Bourns Inc.
78F1R0K-RC
Bourns Inc.
78F1R0K-TR-RC
Bourns Inc.
78F1R0K
Bourns Inc.
78F181J-RC
Bourns Inc.
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation