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codice articolo del costruttore | 6LS561KNFCM |
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Numero di parte futuro | FT-6LS561KNFCM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
6LS561KNFCM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 560pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | Y5P (B) |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.354" Dia (9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" (5.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
6LS561KNFCM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 6LS561KNFCM-FT |
5AS270JADCA
AVX Corporation
5AS330JADCA
AVX Corporation
5AS390JAECA
AVX Corporation
5AT180JAFCA
AVX Corporation
5AT220JBECA
AVX Corporation
5AT270JBECA
AVX Corporation
5GK101JAFAI
AVX Corporation
5GK121JAEAI
AVX Corporation
5GR680JNECA
AVX Corporation
5GU180JEECANM
AVX Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel