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codice articolo del costruttore | 6LS331KNECM |
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Numero di parte futuro | FT-6LS331KNECM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
6LS331KNECM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | Y5P (B) |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.315" Dia (8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
6LS331KNECM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 6LS331KNECM-FT |
5AR470KAFCH
AVX Corporation
5AR470KEECI
AVX Corporation
5AS150JCCCA
AVX Corporation
5AS200JADCA
AVX Corporation
5AS270JADCA
AVX Corporation
5AS330JADCA
AVX Corporation
5AS390JAECA
AVX Corporation
5AT180JAFCA
AVX Corporation
5AT220JBECA
AVX Corporation
5AT270JBECA
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel