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codice articolo del costruttore | 6LS271KNDCM |
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Numero di parte futuro | FT-6LS271KNDCM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
6LS271KNDCM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 270pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | Y5P (B) |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
6LS271KNDCM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 6LS271KNDCM-FT |
62O472MBKDA
AVX Corporation
62O472MCKCA
AVX Corporation
62O472MCKCC
AVX Corporation
62O472MCKCE
AVX Corporation
62O472MPKCA
AVX Corporation
62O472SWKCE
AVX Corporation
67S103MCLCP
AVX Corporation
67S103ZEKCA
AVX Corporation
61V332MCJCA
AVX Corporation
61V472MCKCA
AVX Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation