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codice articolo del costruttore | 6LS221KNDCM |
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Numero di parte futuro | FT-6LS221KNDCM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
6LS221KNDCM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | Y5P (B) |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
6LS221KNDCM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 6LS221KNDCM-FT |
62O392MBKCP
AVX Corporation
62O472MBKCA
AVX Corporation
62O472MBKDA
AVX Corporation
62O472MCKCA
AVX Corporation
62O472MCKCC
AVX Corporation
62O472MCKCE
AVX Corporation
62O472MPKCA
AVX Corporation
62O472SWKCE
AVX Corporation
67S103MCLCP
AVX Corporation
67S103ZEKCA
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel