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codice articolo del costruttore | 682MKP275KC |
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Numero di parte futuro | FT-682MKP275KC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
682MKP275KC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.327" (8.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
682MKP275KC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 682MKP275KC-FT |
683MMR400K
Illinois Capacitor
223MMR630K
Illinois Capacitor
155MMR100K
Illinois Capacitor
153MMR630K
Illinois Capacitor
333MMR630K
Illinois Capacitor
474MMR250K
Illinois Capacitor
684MMR250K
Illinois Capacitor
225MMR100K
Illinois Capacitor
105MMR250K
Illinois Capacitor
105MKP275KG
Illinois Capacitor
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel