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codice articolo del costruttore | 664HC3700K4VM6 |
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Numero di parte futuro | FT-664HC3700K4VM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC3 |
664HC3700K4VM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.66µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 700V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.8 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.953" L x 1.969" W (75.00mm x 50.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.193" (30.30mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
664HC3700K4VM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 664HC3700K4VM6-FT |
265LC4700K5LM8
Illinois Capacitor
135LC4900K5LM8
Illinois Capacitor
505LC4500K5LM8
Illinois Capacitor
125LC4900K5LM8
Illinois Capacitor
664LC4102K5LM8
Illinois Capacitor
105LC3600K5LM8
Illinois Capacitor
105LC3600KL505HM6
Illinois Capacitor
125LC3600K5LM8
Illinois Capacitor
125LC3600KL505HM6
Illinois Capacitor
135LC3600K5LM8
Illinois Capacitor
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
M1A3P400-2PQ208I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C2L
Intel
XC7A50T-L1CPG236I
Xilinx Inc.
LFXP3C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC3B7U19C8N
Intel
EP3C40F324C8N
Intel
EPF8452AQC160-3AC
Intel
EP4SGX230HF35I3N
Intel