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codice articolo del costruttore | 664HC3700K4TM6 |
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Numero di parte futuro | FT-664HC3700K4TM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC3 |
664HC3700K4TM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.66µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 700V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.8 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.362" L x 2.362" W (60.00mm x 60.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.189" (30.20mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
664HC3700K4TM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 664HC3700K4TM6-FT |
135LC4900K5LM8
Illinois Capacitor
505LC4500K5LM8
Illinois Capacitor
125LC4900K5LM8
Illinois Capacitor
664LC4102K5LM8
Illinois Capacitor
105LC3600K5LM8
Illinois Capacitor
105LC3600KL505HM6
Illinois Capacitor
125LC3600K5LM8
Illinois Capacitor
125LC3600KL505HM6
Illinois Capacitor
135LC3600K5LM8
Illinois Capacitor
204LC3102KL505HM6
Illinois Capacitor
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQ208I
Microsemi Corporation
LFE2M70SE-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K40AL-1EQC
Microchip Technology
5CGTFD9D5F27C7N
Intel
EP3C25U256C7
Intel
XC2V2000-5BGG575I
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100M
Microsemi Corporation
EP20K30EQC240-2
Intel