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codice articolo del costruttore | 664HC3700K2EM8 |
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Numero di parte futuro | FT-664HC3700K2EM8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC3 |
664HC3700K2EM8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.66µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 700V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.8 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.205" L x 1.189" W (56.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 2.618" (66.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
664HC3700K2EM8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 664HC3700K2EM8-FT |
664LC3700KL505HM6
Illinois Capacitor
334LC3700KL505HM6
Illinois Capacitor
334LC2700K5HM6
Illinois Capacitor
125LC2500K5HM6
Illinois Capacitor
265LC2400K5HM6
Illinois Capacitor
664LC2600K5HM6
Illinois Capacitor
155LC2500K5HM6
Illinois Capacitor
334HC6102K4TM6
Illinois Capacitor
135HC6700K4TM6
Illinois Capacitor
265HC6600K4TM6
Illinois Capacitor
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P600-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXMA4K3F40I3N
Intel
5SGSMD8N1F45C2N
Intel
XC7A12T-L1CPG236I
Xilinx Inc.
XCKU3P-1SFVB784E
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3LG
Intel
EPF10K50VQC240-3EM
Intel