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codice articolo del costruttore | 600S6R2CT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600S6R2CT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600S |
600S6R2CT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.89mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600S6R2CT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600S6R2CT250XT-FT |
800A2R4BT250XT
American Technical Ceramics
800A2R7BT250XT
American Technical Ceramics
800A4R7BT250XT
American Technical Ceramics
600S101JT250XT
American Technical Ceramics
600S100FT250XT
American Technical Ceramics
600S100JT250XT
American Technical Ceramics
600S1R2BT250XT
American Technical Ceramics
600S5R6BT250XT
American Technical Ceramics
600S2R7BT250XT
American Technical Ceramics
600S200FT250XT
American Technical Ceramics
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel