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codice articolo del costruttore | 600S330JT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600S330JT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600S |
600S330JT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.89mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600S330JT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600S330JT250XT-FT |
700A102JW50XT
American Technical Ceramics
700A151JW150XT
American Technical Ceramics
700A1R5BP150XT
American Technical Ceramics
700A471JW150XT
American Technical Ceramics
700A621JT150XT
American Technical Ceramics
800A0R4BT250XT
American Technical Ceramics
800A1R5BT250XT
American Technical Ceramics
800A470JT250XT
American Technical Ceramics
800A5R6BT250XT
American Technical Ceramics
800A8R2BT250XT
American Technical Ceramics
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel