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codice articolo del costruttore | 600S330JT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600S330JT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600S |
600S330JT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.89mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600S330JT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600S330JT250XT-FT |
700A102JW50XT
American Technical Ceramics
700A151JW150XT
American Technical Ceramics
700A1R5BP150XT
American Technical Ceramics
700A471JW150XT
American Technical Ceramics
700A621JT150XT
American Technical Ceramics
800A0R4BT250XT
American Technical Ceramics
800A1R5BT250XT
American Technical Ceramics
800A470JT250XT
American Technical Ceramics
800A5R6BT250XT
American Technical Ceramics
800A8R2BT250XT
American Technical Ceramics
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel