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codice articolo del costruttore | 600S330FW250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600S330FW250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600S |
600S330FW250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.89mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600S330FW250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600S330FW250XT-FT |
600S100FT250XT
American Technical Ceramics
600S100JT250XT
American Technical Ceramics
600S1R2BT250XT
American Technical Ceramics
600S5R6BT250XT
American Technical Ceramics
600S2R7BT250XT
American Technical Ceramics
600S200FT250XT
American Technical Ceramics
600S270FT250XT
American Technical Ceramics
600S390JT250XT
American Technical Ceramics
600S4R7BT250XT
American Technical Ceramics
600S0R4AT250XT
American Technical Ceramics
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel