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codice articolo del costruttore | 600S200GW250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600S200GW250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600S |
600S200GW250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 20pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.89mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600S200GW250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600S200GW250XT-FT |
600S0R8AT250XT
American Technical Ceramics
600S0R9AT250XT
American Technical Ceramics
600S0R9BT250XT
American Technical Ceramics
600S100FW250XT
American Technical Ceramics
600S100GT250XT
American Technical Ceramics
600S110FT250XT
American Technical Ceramics
600S110GT250XT
American Technical Ceramics
600S120FT250XT
American Technical Ceramics
600S120GT250XT
American Technical Ceramics
600S150FT250XT
American Technical Ceramics
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel