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codice articolo del costruttore | 600S200GT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600S200GT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600S |
600S200GT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 20pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.89mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600S200GT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600S200GT250XT-FT |
800A4R7BT250XT
American Technical Ceramics
600S101JT250XT
American Technical Ceramics
600S100FT250XT
American Technical Ceramics
600S100JT250XT
American Technical Ceramics
600S1R2BT250XT
American Technical Ceramics
600S5R6BT250XT
American Technical Ceramics
600S2R7BT250XT
American Technical Ceramics
600S200FT250XT
American Technical Ceramics
600S270FT250XT
American Technical Ceramics
600S390JT250XT
American Technical Ceramics
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel