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codice articolo del costruttore | 5YH223MOCAM |
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Numero di parte futuro | FT-5YH223MOCAM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
5YH223MOCAM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | Y5U (E) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.236" Dia (6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.118" (3.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5YH223MOCAM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5YH223MOCAM-FT |
5NR271MAACA
AVX Corporation
5NR271MNACL
AVX Corporation
5NR331KABCA
AVX Corporation
5NR331KABCI
AVX Corporation
5NR331KABLA
AVX Corporation
5NR331MEBCA
AVX Corporation
5NR331MEBCH
AVX Corporation
5NR390MAACI
AVX Corporation
5NR470KAALH
AVX Corporation
5NR470KAALI
AVX Corporation
APA1000-CQ352M
Microsemi Corporation
M2GL010-1VF400I
Microsemi Corporation
ICE40UL640-SWG16ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290KF43C4N
Intel
XC4VFX40-10FF672C
Xilinx Inc.
XC7K355T-2FFG901I
Xilinx Inc.
LFXP10C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL70F780I4
Intel
EP20K100EBC356-2X
Intel