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codice articolo del costruttore | 5OQ222MOEAM |
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Numero di parte futuro | FT-5OQ222MOEAM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
5OQ222MOEAM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | Y5P (B) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.315" Dia (8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5OQ222MOEAM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5OQ222MOEAM-FT |
5MQ221MAAAI
AVX Corporation
5MQ271KAAAA
AVX Corporation
5MQ331KAAAA
AVX Corporation
5MQ391KOBAM
AVX Corporation
5MQ471KABAA
AVX Corporation
5MQ821KADAA
AVX Corporation
5NK101KOAAM
AVX Corporation
5NK471KOBAM
AVX Corporation
5NQ101KOAAM
AVX Corporation
5NQ102KODAL
AVX Corporation
A54SX16P-TQ144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
10CX085YU484I5G
Intel
5SGXEA7N3F40I3L
Intel
EP3SE260F1517C3
Intel
XCS30XL-5BG256C
Xilinx Inc.
LFEC3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC10E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC3B7U19C8N
Intel