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codice articolo del costruttore | 5OQ102MOCAM |
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Numero di parte futuro | FT-5OQ102MOCAM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
5OQ102MOCAM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | Y5P (B) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.236" Dia (6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5OQ102MOCAM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5OQ102MOCAM-FT |
5MQ101KAAAD
AVX Corporation
5MQ101KAAAI
AVX Corporation
5MQ101KOAAL
AVX Corporation
5MQ101KOAAM
AVX Corporation
5MQ102KADAA
AVX Corporation
5MQ221KOAAM
AVX Corporation
5MQ221MAAAI
AVX Corporation
5MQ271KAAAA
AVX Corporation
5MQ331KAAAA
AVX Corporation
5MQ391KOBAM
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel